最近，配资天眼分析关于芯片削减和景气不再繁荣的消息十分猖獗。然而，根据a股半导体公司的业绩指导、业务状况以及机构研究和分析师的研究和判断，半导体“砍单潮”但没有影响设备，材料两大上游环节。
这笔订单，是三家航空公司有史以来数量最多，金额最大的单笔订单，所以订单的消息一传出来，空客最大的对手——波音公司的股票则应声下跌。波音公司对此发表声明，酸溜溜地表示“令人失望”。
在设备方面，许多公司在今年上半年发布了订单金额/业绩预测，甚至一些企业的新订单金额也超过了去年的收入。许多制造商在调查中透露“订单充足”。
此前，配资天眼在3月份的投资者调研中，公司表示HJT设备产能目前处于超负荷状态，公司通过租赁新厂房满足客户订单需求。而公司募投项目一期85亩土地已经获得施工许可证，预计今年底明年初投产。
在材料企业方面，很少有公司公布了业绩预测，但随着下游晶圆厂大步扩张的进展，一些机构分析师认为，这一环节的需求预计将激增，一些制造商将在2022年四个季度出现订单环比持续增长的趋势。
本周，三家设备(包括零部件)制造商公布了今年上半年的业绩/订单，包括:
截至纯科技上半年，新订单金额已超过去年年收入；中国微公司的订单金额也相当于去年的收入；新来应材上半年预测母公司净利润接近去年水平，公司半导体业务订单充足。
此外，在没有预测业绩的公司中，许多订单需求也相当乐观，例如：
芯源微Q2.新的签约订单仍在快速增长，石兰微、华润微等公司已经导入前端产品；华海清科的一些产品甚至需求甚至“比公司自己的计算更乐观”。而北方华创、盛美上海、拓荆科技等设备制造商，无一例外都明确表示，在手订单充足。
值得注意的是，一些制造商给出了前瞻性的订单线索——华海清科表示，收入结构反映的客户比例与其扩张节奏密切相关，跟踪大型工厂的扩张节奏，基本上可以反映公司的订单状况。
苏州证券指出，目前市场最大的担忧是行业周期下降。即使晶圆厂的支出在未来不会保持年快速增长趋势，国内资本支出仍将保持在较高水平。
设备是当前半导体行业逻辑的最佳细分环节之一。配资天眼发现半导体设备的性能驱动力更多地来自于市场份额的提高。随着当地晶圆厂的加速发展，设备环节的性能弹性大于整个行业。
展望未来，分析人士预测，对于设备环节，事件驱动效应将逐渐减弱，股价驱动的核心因素在于公司订单和业绩的实现。
材料环节中，绝大多数公司尚未发布中报预告或订单情况，不过，从相关厂家的公告中，也可以看出一些好趋势。
鼎龙股份6日发布中报预测，预计上半年实现净利润1.77亿元-1.98亿元，同比增长93%-116%，接近去年全年净利润(20%).14亿元)；
此外，安集科技自2020年以来，Q4至今年Q1.收入已连续六个季度环比增长。公司近日透露，公司上半年销售未受疫情影响；与此同时，随着客户技术的不断迭代和升级，公司的产品消费量将继续增长。
正如上面提到的，国内晶圆厂的支出仍然很高。兴业证券6日报告统计了国有资产背景下主要晶圆厂和存储厂的扩产计划:
12寸逻辑代工及IDM2021年底产能40万片/月，2024年底月产能超过130万片；
3DNAND，DRAM2021年底存储总产能为16万片/月，2024年底有望增加到50万片/月。
在扩张高峰下，当地半导体材料制造商在硅片、抛光液、抛光垫、目标材料、电子气体、湿化学品、光刻胶等领域取得了不同程度的突破。一些公司已经成为主要供应商，甚至是主流晶圆厂的第一供应商。
分析人士指出，晶圆厂加快了本地供应商的引进，各行业的优质厂商正面临着客户突破和份额提升的黄金发展期，预计订单和业绩增长将加速。
天丰证券也表示，对2022年半导体材料的板块机会持乐观态度。今年，晶圆厂将陆续释放新的生产能力，而在生产能力爬坡设备方面，材料是制造的“边际成本”，使用量将继续增加。配资天眼预计2022年四个季度，部分材料公司将呈现订单环比持续增长的趋势。在本地化趋势下，公司有望迎来新的增长曲线。
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